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材料物性检测平台

材料物性检测平台简介

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设备图片

设备/型号

简介

同步热分析

Mettler-Toledo TGA/DSC 1

 

测试项目:熔点、沸点、玻璃化转变温度、反应热、比热容、反应速率等。

 

质量测试范围:< 1 g

质量精度:0.1 μg

温度测试范围:251600 K

升温速率:> 150 K/min (25-1600 K)

降温速率:> 50 K/min (1600 -100 K)

 

应用领域:应用于塑料、橡胶、无机材料、涂料、催化剂、药品、金属材料与复合材料等各领域的研究开发、工艺优化与质量监控。

 

动态热机械分析仪

Mettler-Toledo DMA

 

测试项目:可在所有标准形变模式(弯曲、张力、剪切和压缩)下,甚至在液体或设定的相对湿度条件下进行测量。

 

温度范围:-190600 ℃

温度准确度:0.75 ℃

力值分辨率:≤ 0.25 mN

应变振幅范围:不小于 ±1 mm

温度分辨率:0.1 ℃

测量频率:0300 Hz

 

应用领域:应用于塑料、橡胶、无机材料、金属材料与复合材料等各领域的研究开发、工艺优化与质量监控。

 

电化学工作站

Princeton PARSTAT MC

 

测试项目:材料氧化还原、阻抗等电化学参数

槽压:± 30 V

极化电压:± 30 V

电流量程:4 nA -2 A

阻抗测试频率范围:10 μHz -7 MHz

数据采集频率:1 MS/s

电位通道:交流/直流测试

 

粒度/Zeta电位分析仪

Brookhaven  Omni

 

测试项目:粒度尺寸和Zeta电位

 

粒度测试范围:0.3 nm6 μm

Zeta电位:-500500 mV

检测角度:15°90°173°

检测浓度:040% w/v

控温范围:-5110℃

 

全自动气体吸附分析仪

Quantachrome Autosorb iQ2

 

测试项目:测定粉体原料的比表面积、孔分布等特性,评估其实用性能。

 

分析类型:微孔分析,介孔分析,比表面积分析,孔隙率分析,孔形分析,超薄膜分析等。

孔径范围:3.5~5000Å

比表面积:> 0.0001 m2/g()

> 0.01 m2/g(氮气)

 

万能材料试验机

Instron 23651KN

 

测试项目材料拉伸、压缩、弯曲、剪切等力学性能分析

 

传感器:载荷5KN0.5级;载荷100N0.5

横梁位移:1637mm,有效试验宽度:420mm

试验速度范围:0.01-600mm/min

数据采集频率:500Hz

夹具:1KN气动平推夹具,5KN楔形夹具,5KN压缩夹具,5KN三点弯曲夹具

视频引伸计:轴向视场240mm,标距6mm,精度0.5%,最大追踪速度2500mm/min

 

应用领域应用于材料,冶金,机械,建筑化工等领域。金属材料、塑料、薄膜、橡胶、混凝土、水泥等材料的力学性能分析。

 

半导体特性分析仪

Keithley 4200A-SCS

 

测试项目:电流-电压 (I-V) 电学测试

I-V 源测量单元 (SMU)±210V模块

 

测量分辨率:100fA(选配前端放大器提供0.1fA/0.2µV测量分辨率)

10mHz-10Hz 超低频率电容测量

四象限操作

 

应用领域:半导体、微电子、材料科学和光电领域;半导体器件和工艺特性分析、二极管等半导体器件设计及工艺开发、电阻率系数和霍尔效应测试、半导体晶圆级可靠性、半导体失效分析、电化学、非易失性存储器件(NVM)的研发与特性分析。

 

 
 
 
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