设备图片 | 设备/型号 | 简介 |
 | 热重及同步热分析仪 Mettler-Toledo TGA/DSC 1 | 测试项目:熔点、沸点、玻璃化转变温度、反应热、比热容、反应速率等。 质量测试范围:< 1 g 质量精度:0.1 μg 温度测试范围:25~1600 K 升温速率:> 150 K/min (25-1600 K) 降温速率:> 50 K/min (1600 -100 K) 应用领域:应用于塑料、橡胶、无机材料、涂料、催化剂、药品、金属材料与复合材料等各领域的研究开发、工艺优化与质量监控。 |
 | 动态热机械分析仪 Mettler-Toledo DMA | 测试项目:可在所有标准形变模式(弯曲、张力、剪切和压缩)下,甚至在液体或设定的相对湿度条件下进行测量。 温度范围:-190~600 ℃ 温度准确度:0.75 ℃ 力值分辨率:≤ 0.25 mN 应变振幅范围:不小于 ±1 mm 温度分辨率:0.1 ℃ 测量频率:0~300 Hz 应用领域:应用于塑料、橡胶、无机材料、金属材料与复合材料等各领域的研究开发、工艺优化与质量监控。 |
 | 多通道电化学综合测试仪 Princeton PARSTAT MC | 测试项目:材料氧化还原、阻抗等电化学参数 槽压:± 30 V 极化电压:± 30 V 电流量程:4 nA -2 A 阻抗测试频率范围:10 μHz -7 MHz 数据采集频率:1 MS/s 电位通道:交流/直流测试 |
 | 多角度粒度高灵敏Zeta电位分析仪 Brookhaven Omni | 测试项目:粒度尺寸和Zeta电位 粒度测试范围:0.3 nm~6 μm Zeta电位:-500~500 mV 检测角度:15°、90°、173° 检测浓度:0~40% w/v 控温范围:-5~110℃ |
 | 全自动气体吸附仪 Quantachrome Autosorb iQ2 | 测试项目:测定粉体原料的比表面积、孔分布等特性,评估其实用性能。 分析类型:微孔分析,介孔分析,比表面积分析,孔隙率分析,孔形分析,超薄膜分析等。 孔径范围:3.5~5000?; 比表面积:> 0.0001 m2/g(氪); > 0.01 m2/g(氮气) |
 | 万能材料试验机 Instron 2365(1KN) | 测试项目:材料拉伸、压缩、弯曲、剪切等力学性能分析 传感器:载荷5KN,0.5级;载荷100N,0.5级 横梁位移:1637mm,有效试验宽度:420mm 试验速度范围:0.01-600mm/min 数据采集频率:500Hz 夹具:1KN气动平推夹具,5KN楔形夹具,5KN压缩夹具,5KN三点弯曲夹具 视频引伸计:轴向视场240mm,标距6mm,精度0.5%,最大追踪速度2500mm/min 应用领域:应用于材料,冶金,机械,建筑化工等领域。金属材料、塑料、薄膜、橡胶、混凝土、水泥等材料的力学性能分析。 |
 | 半导体特性分析仪 Keithley 4200A-SCS | 测试项目:电流-电压 (I-V) 电学测试 I-V 源测量单元 (SMU):±210V模块 测量分辨率:100fA(选配前端放大器提供0.1fA/0.2μV测量分辨率) 10mHz-10Hz 超低频率电容测量 四象限操作 应用领域:半导体、微电子、材料科学和光电领域;半导体器件和工艺特性分析、二极管等半导体器件设计及工艺开发、电阻率系数和霍尔效应测试、半导体晶圆级可靠性、半导体失效分析、电化学、非易失性存储器件(NVM)的研发与特性分析。 |