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设备/型号

简介

同步热分析

Mettler-Toledo TGA/DSC 1

测试项目：熔点、沸点、玻璃化转变温度、反应热、比热容、反应速率等。

质量测试范围：< 1 g

质量精度：0.1 μg

温度测试范围：25～1600 K

升温速率：> 150 K/min (25-1600 K)

降温速率：> 50 K/min (1600 -100 K)

应用领域：应用于塑料、橡胶、无机材料、涂料、催化剂、药品、金属材料与复合材料等各领域的研究开发、工艺优化与质量监控。

动态热机械分析仪

Mettler-Toledo DMA

测试项目：可在所有标准形变模式（弯曲、张力、剪切和压缩）下，甚至在液体或设定的相对湿度条件下进行测量。

温度范围：-190～600 ℃

温度准确度：0.75 ℃

力值分辨率：≤ 0.25 mN

应变振幅范围：不小于 ±1 mm

温度分辨率：0.1 ℃

测量频率：0～300 Hz

应用领域：应用于塑料、橡胶、无机材料、金属材料与复合材料等各领域的研究开发、工艺优化与质量监控。

电化学工作站

Princeton PARSTAT MC

测试项目：材料氧化还原、阻抗等电化学参数

槽压：± 30 V

极化电压：± 30 V

电流量程：4 nA -2 A

阻抗测试频率范围：10 μHz -7 MHz

数据采集频率：1 MS/s

电位通道：交流/直流测试

粒度/Zeta电位分析仪

Brookhaven  Omni

测试项目：粒度尺寸和Zeta电位

粒度测试范围：0.3 nm～6 μm

Zeta电位：-500～500 mV

检测角度：15°、90°、173°

检测浓度：0～40% w/v

控温范围：-5～110℃

全自动气体吸附分析仪

Quantachrome Autosorb iQ2

测试项目：测定粉体原料的比表面积、孔分布等特性，评估其实用性能。

分析类型：微孔分析，介孔分析，比表面积分析，孔隙率分析，孔形分析，超薄膜分析等。

孔径范围：3.5~5000Å；

比表面积：> 0.0001 m²/g(氪)；

> 0.01 m²/g(氮气)

万能材料试验机

Instron 2365（1KN）

测试项目：材料拉伸、压缩、弯曲、剪切等力学性能分析

传感器：载荷5KN，0.5级；载荷100N，0.5级

横梁位移：1637mm，有效试验宽度：420mm

试验速度范围：0.01-600mm/min

数据采集频率：500Hz

夹具：1KN气动平推夹具，5KN楔形夹具，5KN压缩夹具，5KN三点弯曲夹具

视频引伸计：轴向视场240mm，标距6mm，精度0.5%，最大追踪速度2500mm/min

应用领域：应用于材料，冶金，机械，建筑化工等领域。金属材料、塑料、薄膜、橡胶、混凝土、水泥等材料的力学性能分析。

半导体特性分析仪

Keithley 4200A-SCS

测试项目：电流-电压 (I-V) 电学测试

I-V 源测量单元 (SMU)：±210V模块

测量分辨率：100fA（选配前端放大器提供0.1fA/0.2µV测量分辨率）

10mHz-10Hz 超低频率电容测量

四象限操作

应用领域：半导体、微电子、材料科学和光电领域；半导体器件和工艺特性分析、二极管等半导体器件设计及工艺开发、电阻率系数和霍尔效应测试、半导体晶圆级可靠性、半导体失效分析、电化学、非易失性存储器件(NVM)的研发与特性分析。