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设备/型号

简介

热重及同步热分析仪

Mettler-Toledo TGA/DSC 1

测试项目：熔点、沸点、玻璃化转变温度、反应热、比热容、反应速率等。

质量测试范围：< 1 g

质量精度：0.1 μg

温度测试范围：25～1600 K

升温速率：> 150 K/min (25-1600 K)

降温速率：> 50 K/min (1600 -100 K)

应用领域：应用于塑料、橡胶、无机材料、涂料、催化剂、药品、金属材料与复合材料等各领域的研究开发、工艺优化与质量监控。

动态热机械分析仪

Mettler-Toledo DMA

测试项目：可在所有标准形变模式（弯曲、张力、剪切和压缩）下，甚至在液体或设定的相对湿度条件下进行测量。

温度范围：-190～600 ℃

温度准确度：0.75 ℃

力值分辨率：≤ 0.25 mN

应变振幅范围：不小于±1 mm

温度分辨率：0.1 ℃

测量频率：0～300 Hz

应用领域：应用于塑料、橡胶、无机材料、金属材料与复合材料等各领域的研究开发、工艺优化与质量监控。

多通道电化学综合测试仪

Princeton PARSTAT MC

测试项目：材料氧化还原、阻抗等电化学参数

槽压：±30 V

极化电压：±30 V

电流量程：4 nA -2 A

阻抗测试频率范围：10 μHz -7 MHz

数据采集频率：1 MS/s

电位通道：交流/直流测试

多角度粒度高灵敏Zeta电位分析仪

Brookhaven Omni

测试项目：粒度尺寸和Zeta电位

粒度测试范围：0.3 nm～6 μm

Zeta电位：-500～500 mV

检测角度：15°、90°、173°

检测浓度：0～40% w/v

控温范围：-5～110℃

全自动气体吸附仪

Quantachrome Autosorb iQ2

测试项目：测定粉体原料的比表面积、孔分布等特性，评估其实用性能。

分析类型：微孔分析，介孔分析，比表面积分析，孔隙率分析，孔形分析，超薄膜分析等。

孔径范围：3.5~5000？；

比表面积：> 0.0001 m²/g(氪)；

> 0.01 m²/g(氮气)

万能材料试验机

Instron 2365（1KN）

测试项目：材料拉伸、压缩、弯曲、剪切等力学性能分析

传感器：载荷5KN，0.5级；载荷100N，0.5级

横梁位移：1637mm，有效试验宽度：420mm

试验速度范围：0.01-600mm/min

数据采集频率：500Hz

夹具：1KN气动平推夹具，5KN楔形夹具，5KN压缩夹具，5KN三点弯曲夹具

视频引伸计：轴向视场240mm，标距6mm，精度0.5%，最大追踪速度2500mm/min

应用领域：应用于材料，冶金，机械，建筑化工等领域。金属材料、塑料、薄膜、橡胶、混凝土、水泥等材料的力学性能分析。

半导体特性分析仪

Keithley 4200A-SCS

测试项目：电流-电压(I-V)电学测试

I-V源测量单元(SMU)：±210V模块

测量分辨率：100fA（选配前端放大器提供0.1fA/0.2μV测量分辨率）

10mHz-10Hz超低频率电容测量

四象限操作

应用领域：半导体、微电子、材料科学和光电领域；半导体器件和工艺特性分析、二极管等半导体器件设计及工艺开发、电阻率系数和霍尔效应测试、半导体晶圆级可靠性、半导体失效分析、电化学、非易失性存储器件(NVM)的研发与特性分析。

激光粒度分析仪

HORIBA LA-960A2

测试项目：利用激光散射原理测量粒子大小分布。

测量范围：0.01-5000微米

应用领域：应用于生物、医学、材料、矿物、涂料等领域样品的粒径尺寸及分布测量分析等。

低温探针台

Everbeing CG-196

测试项目：与半导体特性分析仪联用可在88K—424K温度下进行器件、材料I-V曲线测量

变温范围：-185℃至150℃（88K至424K）20X至100X显微观察

应用领域：半导体材料和器件的研发、器件和工艺的参数监控、光电子器件研究、太阳能电池及光伏电池特性分析等。

霍尔效应测试系统

MMR HALL

测试项目：用于测量材料在不同温度、磁场下的霍尔系数、载流子浓度、载流子类型、迁移率、电阻率等物理参数。

测试温度范围:80K～730K

磁场：3500Gauss电磁场

温控精度: <0.1K

电阻率范围: 10-6 ～ 1013 Ohm*cm

载流子迁移率： 10-2 ～ 109 cm2/V*s

应用领域：广泛运用于半导体材料（Si、Ge、GaAs、 CdTe、 GaN ）、电磁材料（磁电阻器件、GMR薄膜、稀磁半导体、超导体材料）的电阻率、载流子浓度、磁致电阻率、霍尔系数、电子迁移率等电学性能测量。

加速绝热量热仪

NETZSCH ARC254

测试项目：绝热条件下放热反应过程中的温度、升温速率、压力变化速率、反应活化能等动力学参数。

 
测试压力范围: 真空～200 bar

压力精度: 全范围的1%

测试温度范围: 25～500℃

应用领域：加速量热仪可以模拟实际生产过程中的情况，提供系统稳定性（安全性）评估。广泛应用于化工、能源 （包括电池、电容器等）、含能材料（爆炸物）、石油化工、制药等领域。

热电转换效率测试仪

ADVANCE RIKO PEM-2

测试项目：热电转换效率η。

 
测量温度：室温～ MAX.800℃

最大测试温差：300℃

测量气氛：惰性气体(Argon gas)
样品尺寸：30mm (长) *30mm (宽) * ( 5-25mm ) (高)

应用领域：该设备可应用于测量热电材料的热电转换效率；?通过热循环实验测试模块的预期寿命。

差示量热扫描仪

DSC200

测试项目：高分子材料的固化反应温度和热效应、物质相变温度及其热效应测定、高聚物材料的结晶、熔融温度及其热效应测定、高聚物材料的玻璃化转变温度。

 
温度范围：-40～500℃

升降温速率：1～80℃/min

温度精度：0.1℃

量热灵敏度：0.5μW

应用领域：材料的研发、性能检测与质量控制。材料的特性，如玻璃化转变温度、冷结晶、相转变、熔融、结晶、产品稳定性、固化/交联、氧化诱导期等。

热常数分析仪

Hot Disk

测试项目：
可用于固体、粉末、涂层、薄膜、液体、各向异性材料等的测定导热系数、热扩散率和热容的测试

导热系数测量范围:0.03-500 W/mK

热扩散系数测量范围:1-300 mm2/s

导热系数偏差：3%

热扩散系数偏差：5%

比热偏差：7%

应用领域：用于金属、合金、矿石、陶瓷、玻璃、粉末、塑料、建筑材料、在体内和体外生物材料、液体等热常数分析。